초격차기업

티제이랩스

대표 : 이택진/2021.04.07

이동 데이터와 공간 AI를 이용한 산업현장 효율화 솔루션 • 이동 데이터 수집 파이프라인(App, Tag, App-less Solution) • 이동 데이터 기반 실내외 공간 분석 솔루션 • 이동 데이터를 이용한 공간 AI

프리그로우

대표 : 김영식/2019.02.11

복합 센서(UWB·GPS·IMU) 융합 정밀 측위와 온디바이스 AI를 활용한제조 및 물류 공정 무단절 연속 추적 시스템 • 5-in-1 복합 센서 단말(SpaceModem) 기반 실내외 연속 추적 • 금속 차폐 환경 극복을 위한 독자적 CIR 알고리즘 • 동적 페어링(Dynamic Pairing)을 통한 하이브리드 비용 효율화 • 온디바이스 AI 기반 Auto-Logging 및 데이터 동기화 • 데이터 자산화 기반 자율 최적 작업 지시 AI 에이전트

㈜유니테크쓰리디피

대표 : 김상래/2021.11.23

알루미늄 사형 주조를 위한 ‘무형 3D 캐스팅’ 기술 • 세라믹 소재를 압출하여 3차원 외곽 테두리(임시 몰드)를 형성하고, 그 내부에 용융된 액체 상태의 금속 원료를 채워 넣는 과정을 층별로 반복하는 조형 기술. • 단일 장비 내에서 이종 소재(세라믹과 금속)의 교차 토출 및 정밀 제어가 가능하며, 금속 원료를 그대로로 활용할 수 있어 소재의 제약을 극복하고 친환경 공정을 구현함.

주) 퓨처이브이

대표 : 김경수/2021.03.17

고안전 SW 기반의 배터리 관리 시스템 (BMS) • 비선형 모델 기반 고정밀 상태추정 (SOC·SOH) • SW 기반 비정상 상황 감지 및 강인 제어 • 배터리 실사용 가능 용량(Safe Window)의 구조적 확대

(주)소프티오닉스

대표 : 임성수/2023.11.06

표면 전하 기반 Vision-Free Physical AI 공간 인지 센싱 레이어 개발 • 물체 및 손의 움직임에 의해 발생하는 전기장 변화를 연속적인 아날로그 신호로 직접 획득 • 카메라/라이다 등 Vision system 대비 프레임 기반 지연 없이 실시간 응답 가능 • Active Guarding 및 Driven Shielding 기반 외부 노이즈 차단 구조 • 멀티 어레이 센서를 통한 3D 공간 벡터 추정 및 위치 추적 • 가속기 없이 MCU 기반 Edge AI 처리 가능한 저전력 회로 구조 • Vision System 대비 저전력/저지연/Neaf-FIeld 고해상도/Privacy Safety 제공

주식회사 리얼티쓰

대표 : 전진훈/2021.11.01

디지털 헬스케어: SaaS 기반의 AI 자동화 치과보철물 디자인 (SW) 및 스마트 치과보철물 제조 (HW) 솔루션 • AI 기반 환자 맞춤형 치과 보철물 3D 자동 설계 기술 (Transformer 융합 덴탈 AI 모델) • 스마트 제조 공정 기술 (5-axis CNC, UV LCD 3D Printing, High Frequency Casting 등) • 3차원 정밀 품질검증 기술 (ISO 12836/TC 106 기반 보철물 평가검증)

㈜로자이크

대표 : 송세경/2024.04.15

첨단제조(센서·공정 등) / Physical AI 기반 변형체(Deformable Object) 제조 완전 자동화 • JARVIS-THINK (암묵지 디지털화 모듈): 멀티모달 LLM 기반 [조건]→[행동]→[결과] 인과 규칙 자동 추출,Neo4j 지식 그래프 구조화 (인과 규칙 추출 정확도 목표 92% 이상) • JARVIS-S2R (MPM 기반 가상 훈련 엔진): NVIDIA Isaac Sim 활용, GPU 기반 병렬 학습으로 현실 1년 분량을 24~48시간 완료 (500배 가속), Residual RL 기반 Sim2Real Gap 최소화 • JARVIS-CTRL (Force-Aware 실시간 VLA 제어기): 6축 F/T 센서 기반 정밀 힘 제어, 시각(RGB-D)+힘 정보 Transformer 융합, 50ms 이내 반사적 복구 (핵심 보유·차별화 기술) • JARVIS-Cell (턴키 로봇 셀 솔루션): 협동로봇(UR10e 등), VLA 제어기(Jetson AGX Orin), 맞춤형 3D 프린팅 그리퍼 일체형 Plug-and-Play 패키지, No-Code 인터페이스

㈜헥스에이아이랩스

대표 : 김진우/2024.04.05

도메인 지식 및 데이터 증강 기반의 반도체 증착공정 실시간 박막 예측 및 장비 지능화 AI 솔루션 • 도메인 지식 및 데이터 증강 AI 기술 기반의 '비계측 실시간 박막 예측' 지능형 반도체 장비 플랫폼

㈜티디에스이노베이션

대표 : 강기범, 모상현/2024.06.11

차세대 반도체 제조, 디지털 트윈 • 2차원 반도체 증착 공정, 장비 기술 • 멀티스케일/멀티피직스 전산모사 기술

써모아이 주식회사

대표 : 김도휘/2019.03.04

AI 기반 열화상 영상 분석 및 제조공정 이상 감지 기술 • 열화상 기반 정밀 온도 분석 기술 • 산업 환경 대응 온도 보정 알고리즘 • 열화상 영상 기반 공정 이상 감지 기술 • 모듈형 열화상 비전 시스템 설계 및 장비 연동 기술

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