반도체
선정기업 소개
초격차 스타트업 1000+ (DIPS 1000+) 프로젝트
㈜램쉽
㈜램쉽
대표자고재간
설립년도2021.01.15
핵심기술최고의 반도체 설계 회사를 목표로!
- 삼성파운드리 IP 협력사로서 국내외 팹리스 기업에 고속 인터페이스 IP를 라이센싱 형태로 공급
- 차량용 고속 인터페이스 신규 국제 표준인 MIPI A-PHY, 차세대 칩렛 인터페이스인 UCIe 등을 개발 진행
- MIPI A-PHY를 채용한 Bridge IC를 개발하여 2025년에 시장에 공급하는 것이 목표
- 삼성파운드리 IP 협력사로서 국내외 팹리스 기업에 고속 인터페이스 IP를 라이센싱 형태로 공급
- 차량용 고속 인터페이스 신규 국제 표준인 MIPI A-PHY, 차세대 칩렛 인터페이스인 UCIe 등을 개발 진행
- MIPI A-PHY를 채용한 Bridge IC를 개발하여 2025년에 시장에 공급하는 것이 목표
지식재산권- 송수신 회로 관련 국내 특허 3건 출원, 해외 특허 2건 출원(2024)
- 송수신 회로 관련 특허 2건 등록, 국내 특허 2건 출원(2023)
- 송수신 회로 관련 특허 2건 등록, 국내 특허 2건 출원(2023)
