반도체
선정기업 소개
초격차 스타트업 1000+ (DIPS 1000+) 프로젝트
주식회사 에프에스2
주식회사 에프에스2
대표자배상훈, 김제경
설립년도2024.09.03
핵심기술차세대 반도체 2D 기반 3D 칩 혁신을 선도합니다.
- 세계 최초 단결정 2D 반도체 기술 보유
- 초고속·저전력 3D AI 칩 구현을 위한 독자적 M3D 집적 기술
- 글로벌 반도체 생태계를 선도할 IP·소재·칩 삼각 밸류체인 구축
- 세계 최초 단결정 2D 반도체 기술 보유
- 초고속·저전력 3D AI 칩 구현을 위한 독자적 M3D 집적 기술
- 글로벌 반도체 생태계를 선도할 IP·소재·칩 삼각 밸류체인 구축
지식재산권- [등록번호:US2024 0071759] 패턴활용 2D소재 합성기술(2024.02)
- [등록번호:US2024 015324] 패턴모양에따른 2D소재 저온합성기술(2024.08)
- [등록번호:US2024 015324] 패턴모양에따른 2D소재 저온합성기술(2024.08)
인증 및 수상- Applied Ventures ASTRA 2024 Finalist(2024.11)
