반도체
선정기업 소개
초격차 스타트업 1000+ (DIPS 1000+) 프로젝트
㈜에프엘씨
㈜에프엘씨
대표자우중범
설립년도2020.07.20
핵심기술Create the Semiworld
새롭게 창조되고 있는 반도체 세상의 Total Solution Provider
새롭게 창조되고 있는 반도체 세상의 Total Solution Provider
지식재산권- 와전류를 이용한 결함 검출 장치 및 그를 이용한 반도체 다이 본딩 장비 [10-2022-0028248](2022.12)
- 다이 픽업 장치 및 다이 픽업 장치의 동작방법 [10-2019-0167724]2019.12()
- 다이 픽업 장치 및 다이 픽업 장치의 동작방법 [10-2019-0167724]2019.12()
인증 및 수상- 다이 이송 피커 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치(2022.12)
- DEFECT INSPECTION APPARATUS USING EDDY CURRENT AND SEMICONDUCTOR DIE BONDING EQUIPMENT USING THE SAME(2022.12)
- DEFECT INSPECTION APPARATUS USING EDDY CURRENT AND SEMICONDUCTOR DIE BONDING EQUIPMENT USING THE SAME(2022.12)
