AI 2 페이지 | DIPS1000+

대표 : 이상헌 / 2017.04.12

EDGE AI FOUNDRY를 선도하는 기업, Deeper-I - 독자적인 반도체 설계 기술과 경량 딥러닝 추론 기술을 보유한 AI 반도체 스타트업 - 자체 개발 SoC(Tachy-BS402) 기반, 스마트 비전·산업 자동화·자율 시스템에 최적화된 AI 솔루션 제공 - 칩 간 고속 통신이 가능한 X2X 기술로 엣지 환경에서 실시간 연산 및 모듈 확장 지원 - NPU·SoC·AI SW·AI IP 설계부터 최적화까지 End-to-End 플랫폼 제공

주식회사 램쉽

대표 : 고재간 / 2021.01.15

고속 인터페이스 회로 전문 반도체 설계 기업 - ADC기반의 고속 인터페이스 회로 설계 기술 보유 - 차량용 고속 인터페이스 회로 설계 기술 보유 - 아날로그 설계 자동화 및 최적화 설계 기술 보유 - 풍부한 양산 경험을 바탕으로 하는 설계 전문가 집단

서클 주식회사

대표 : 이용주 / 2023.01.10

맞춤형 ASIC 설계의 모든 것, CIRCLE이 함께합니다 CIRCLE Design Solutions는 고객의 요구에 최적화된 ASIC 설계 서비스를 제공하는 전문 기업. 서클은 핵심 디자인 서비스를 통해 반도체 설계의 전 과정을 지원합니다. - ASIC 턴키 서비스: 사양 정의부터 설계, 검증, 패키징, 생산 관리까지 전 과정 지원 - 디자인 서비스: 디지털 및 아날로그/혼합 신호 설계, 물리적 설계, 타이밍 분석 등 종합적인 설계 지원 - 디

망고부스트코리아 주식회사

대표 : 김장우 / 2022.02.07

서버 구조의 한계를 넘어, 효율적 데이터센터의 새 기준을 만듭니다. - 서버의 숨은 두뇌인 DPU (Data Processing Unit)를 개발 및 판매하는 스타트업 - 보안, 네트워크, 스토리지, 가상화 등 실제 데이터센터 환경에 적용될 수 있는 원천 IP 보유 - DPU 카드, 서버 등 다양한 폼팩터의 제품을 개발 및 생산

블루닷 주식회사

대표 : 전민용 / 2019.08.12

AI와 반도체 설계 기술로 빠르고 지능적인 영상처리 솔루션을 제공합니다. - 20년 이상의 동영상처리 반도체 개발 및 애플리케이션 개발 전문가 집단이 창업한 스타트업 - 글로벌 경연을 통해 입증된 세계 최고 수준의 영상처리.압축 알고리즘 개발과 반도체 IP 설계 역량 - 반도체 IP와 더불어 소프트웨어 솔루션(웹 API, SDK) 사업으로 사업 다각화 및 기술적 시너지 창출

(주)아나배틱세미

대표 : 정세웅 / 2024.05.09

경쟁력있는 무선 BMS(Battery Management System)용 반도체 칩 국산화 및 솔루션 제공을 통해 국내 배터리 업계의 경쟁력 향상 및 Global Fabless 반도체 회사로 성장 - 반도체와 배터리 분야 전문가 집단으로 구성 - 배터리 관리 및 진단 시스템에대한 경험과 노하우 그리고 무선 통신 및 반도체 설계 기술 보유 - 선도 배터리 제조사와의 협업을 통한 구체적 사업 전략 추진

아이디어스투실리콘 주식회사

대표 : 김삼정 / 2023.12.27

반도체 설계와 AI 기술을 바탕으로 상상을 현실로 바꾸는 혁신과 도전의 IDEAS2SILICON - AI 온디바이스 프로세서 개발 스타트업 - SoC/IP Engineering & Turnkey, IP Licensing, SoC Engineering Platform 제공하는 스타트업 - Edge Device에서 클라우드 기술을 활용하여 디지털 콘텐츠를 지능적으로 처리하고 보강하는 AI Processor 개발 및 상용화 목표

(주)알에프온

대표 : 조경래 / 2022.11.11

전자방해전술분야 선도기업 알에프온 - Jamming Module, 거치용 시스템, 반도체 분야를 연구개발하는 스타트업 - 세계최초 6-Band MIMO HPA 개발 - 크기·무게·발열을 50% 이상 줄인 초소형, 고집적 RF Jamming Module 개발

주식회사 에티포스

대표 : 김호준 / 2022.04.25

차세대 지능형 교통체계(C-ITS) 및 협력자율주행을 위한 V2X 통신모뎀 반도체 및 V2X 통신 장비 개발 기업 - 세계 최초, 세계 유일 5G-V2X 통신 반도체 설계 기술 보유 기업 - 세계 최고 수준 초소형 / 스마트폰 연동형 V2X 단말 기술 보유 - 매몰비용 “Zero화” 및 구축비용 최소화하는 소프트웨어 업그레이드형 노변 기지국 기술 보유

주식회사 에프에스2

대표 : 배상훈, 김제경 / 2024.09.03

차세대 반도체 2D 기반 3D 칩 혁신을 선도합니다. - 세계 최초 단결정 2D 반도체 기술 보유 - 초고속·저전력 3D AI 칩 구현을 위한 독자적 M3D 집적 기술 - 글로벌 반도체 생태계를 선도할 IP·소재·칩 삼각 밸류체인 구축

(주)칩스케이

대표 : 곽철호 / 2017.01.06

전력반도체 혁신으로 더 강한 산업, 더 효율적인 미래를 만듭니다. - 고속·고효율 GaN 전력소자 기술 보유 - 극한 환경에서도 안정적인 전력 동작 실현 - 소자 설계, 신뢰성 평가, 패키지 설계까지 전주기 역량 확보 - 항공우주, 국방, 데이터센터 등 고신뢰 산업에 적용 확대

엘앤디전자 주식회사

대표 : 김광희 / 2020.06.16

AlN 기반 화합물 반도체 에피웨이퍼 성장 기술을 바탕으로, 전력 반도체 및 광소자 분야에서의 기술 선도와 글로벌 시장 진출이 목표입니다. - AlN 기반 에피웨이퍼 제조 - 고온용 MOCVD 장비 기술 - 특허 및 지식재산권

엘스페스 주식회사

대표 : 박영열 / 2020.08.06

고성능 반도체 프로세서의 핵심 수동소자 실리콘 커패시터 기술로 글로벌 AI 반도체 성능 향상 솔루션 공급 - 실리콘 커패시터를 설계, 공급하는 Fabless 벤처기업 - 고성능 반도체에 안정적인 전력을 공급하는 DC Decoupling 실리콘 커패시터 부품 개발 - 데이터센터 초고속 데이터 전송을 위한 AC Coupling 실리콘 커패시터 부품 개발

그릿씨아이씨(주)

대표 : 정승환 / 2019.09.01

사람과 세상을 이어주는 통신·센싱, 시스템반도체 기술로 초연결 미래를 완성하겠습니다. - UWB/FMCW Radar, 위성통신 Beamformer chip-set을 개발하는 시스템 반도체 기업 - mm 수준의 거리해상도 성능을 활용한 비접촉 생체신호(호흡, 심박) 탐지용 UWB 센서 - 5G, 6G및 저궤도 위성통신용 multi-channel Beamformer chip-set IP 보유

슈프리스주식회사

대표 : 황영식 / 2020.02.07

슈프리스 - SUPER PLEASURE, SUPER PRESENT! 최고의 기술로 최고의 만족을 선물하겠습니다. - 고용량, 고속화되는 HBM의 품질과 신뢰성을 향상시키는 Test 기술을 선도 - 폭증하는 HBM 시장 및 Test 수요에 적합한 제품 개발 - 소형화 가능한 패키지 개발을 통한 프로브 카드 시장 진입

㈜비트리

대표 : 김종필 / 2014.04.01

다채롭고 생생한 이미지 표현이 가능한 이미지 솔루션으로, 행복한 시간들을 최고의 사진으로 간직할 수 있도록 하겠습니다. - Camera ISP IP, DDI ISP IP 등 고성능, 저전력 IP 및 영상 처리 관련 R&D 서비스 제공 - 고화질, 낮은 소모 전력 및 Gate Size 등 시장의 요구에 따라 기술력 강화 - 고객 맞춤형 알고리즘 제공과 연구 개발, 품질, 서비스 향상으로 IP 시장 선도