AI 1 페이지 | DIPS1000+

대표 : 김영동 / 2022.05.06

60GHz 무선통신 반도체 • 다양한 유선 프로토콜(USB, GbE, SPI, UART 등)을 하나의 60GHz 초고주파 무선채널로 송수신하는 집적회로 및 안테나 개발

대표 : 조강원 / 2020.09.07

반도체(시스템 반도체) / Moreh AI Infrastructure Platform • 100% PyTorch 호환성을 통해 코드 수정 없이 NVIDIA, AMD, NPU 등 이기종 하드웨어 지원 가능한 SW 환경 제공, 지능형 스케줄링·스케일링으로 자원 효율성 극대화 가능

주식회사 보스반도체

대표 : 박재홍 / 2022.05.13

초고성능 저전력 차량용 반도체 및 SoC 개발 설계 기술인 SRAP(Scalable Reconfigurable Automotive SoC Platform) • 자동차 반도체에 필수적인 기능 안전까지 포함하여 저전력 고성능 자동차 반도체를 효율적으로 개발할 수 있는 강력한 Tool로서 Reconfigurability로 분야별 Customize와 Scalability를 통해 컴퓨팅 파워를 제공할 수 있는 SoC 플랫폼 기술

주식회사 코스모크

대표 : 장범진 / 2023.09.08

자성 특성 비파괴 고속 분석을 위한 자기장 발생 장치 개발 및 정밀 제어 • 현재 스핀트로닉스 반도체 분석 장비 시장은 미국 KLA가 독점하고 있으며, 국내 대체 장비가 없는 상태임. KLA의 장비는 고가(100억 원)이며, 하부의 단일 솔레노이드 코일 구조상 수직 자기 이방성을 갖는 STT-MRAM 제품에만 적용 가능함. 따라서, Toggle MRAM, SOT-MRAM 등 제품의 구조가 변화할 경우, 설비를 다시 개발해야 하며, 반도체 제조사는 장비를 재구매해야 함. 경쟁사 대비, 당사 제품은 한 쌍의 소형 솔레노이드 코일로 구성됨. 편광으로 커 효과를 모니터링 하는 국소 영역에만 균질한 자기장을 집중시킴으로 자기장 가변 속도가 매우 빠르며 저전력임. 더불어, 각 코일에 전류를 제어함으로써 자기장 벡터를 변화 가능하여, 스테이지 회전과 함께 3차원 자기장 접속이 가능함

주식회사 셀쿱스

대표 : 장득수 / 2018.01.16

고해상도/고속 구현 가능한 8K UHD급 LCoS-SLM 백플레인 SoC 기술 • 셀쿱스의 핵심기술은 8K UHD급 LCoS-SLM 백플레인 SoC 설계 및 구현 기술로, 초고해상도 환경에서 정밀한 위상 제어가 가능한 광학 제어용 반도체 기술임 • 해당 기술은 기존 FHD급 또는 일부 4K급 SLM의 한계를 극복하고, 반도체·디스플레이 검사, 광학 계측, 레이저 응용 분야에 적용 가능한 고해상도·고속 구동 특성을 보유함 • 주요 성능은 8K4K(7,680×4,320) 해상도, 최대 360Hz 구동속도, 최소 3.2μm 픽셀 크기, 2π 이상 위상지연 설계, 90% 이상 Fill Factor 수준으로 제시됨 • Silterra Malaysia 180nm LCoS 전용 공정을 활용한 제조기술과 Miyota 패키징 협력체계를 기반으로, 설계부터 공정·모듈화까지 연계 가능한 사업화 역량을 확보하고 있음

멀티스케일인스트루먼트

대표 : 제원호 / 2023.09.01

수정진동자를 이용한 원자현미경 개발, 소형화를 통한 integrated metrology 장비 제작 • 수정진동자를 이용한 원자현미경 개발, 멀테 헤드 AFM을 공정 장비와의 병합을 통해 소형화된 integrated metrology 장비 제작

㈜월드빔솔루션

대표 : 박규창 / 2017.11.01

냉전자원(CFE), 엑스레이 소스 제조, 극자외선 광원 제조, 극자외선 검사시스템 • 냉전자원(CFE), 상온 동작 전자빔으로 고해상도 이지징 용 전자원, 차세대 엑스레이 및 극자외선 광원 개발의 핵심 기술 • 엑스레이 소스 제조: 세계 최고 성능의 CFE 기반 차세대 엑스레이 소스 제작 기술은 사업의 판도를 바꿀 수 잇는 핵심 기술임, 차세대 엑스레이 소스를 이용한 반도체 비파괴 검사 기술에 응용. 특히 차세대 HBM 비파괴 대면적 검사에 적용 가능한 세계 유일의 기술로 평가함 • 극자외선 광원제조: 냉전자원을 핵심 기술로 이용한 세계 최초의 극자외선 광원 원천기술 개발 완료, 미국 등의 선진국에 특허 등록 완료. 향후 극자외선 검사 기술 및 검사 장치의 핵심 기술로 등극 할 것으로 평가함 • 극자외선 검사시스템: 차세대반도체 핵심공정인 극자외선 공정에 필요한 핵심 부품을 검사 할 수 있는 세계에서 가장 간결한 극자외선 검사 시스템. 극자외선 공정용 부품 및 소재 검사의 헥심 장치가 될 것으로 평가함

주식회사 세미에이아이

대표 : 지태권 / 2025.01.09

반도체 공정 자동화 솔루션 ‘SMILE’ • AI 기반 공정 가상 계측 기술(PRISM) • AI 기반 추론 제어 기술(PRISM) • Virtual Fab 기술 • LLM 기반 공정 이슈 해결 기술(INFER)

주식회사 해치텍

대표 : 최성민 / 2017.02.08

로봇 관절용 고정밀 자기식 회전 엔코더 IC 개발 • Hall sensor 기반 자기장 측정 기술 • Mixed-Signal IC 설계 기술(ADC, DSP 등) 기반 기술 • 각도 계산 및 보정 알고리즘 기술 • 양산 Calibration 및 품질 기술

주식회사 퓨리언스

대표 : 유범진 / 2022.07.19

차세대 HBM 패키징 공정용 post-CMP 초정밀 PVA 브러쉬 및 AI 융합 세정 기술 • AI 기반 세정 공정 예측·진단 및 자율 제어 기술 • Cu 선택적 제거를 위한 표면 기능화 PVA 브러쉬 기술 • In-situ 청정 관리 기반 초고청정 세정 공정 기술 • 초정밀 평탄도 확보를 위한 브러쉬 구조 설계 및 제어 기술

비씨디텍 주식회사

대표 : 류영훈 / 2024.06.10

반도체 진공 공정 부산물 분해 및 포집 기술, 플라즈마 기반 부산물 처리 기술, 무중단(Zero Down) 운용 가능한 2-Zone Trap 시스템 • Plasma 기반 부산물 분해 기술 (Nugget → Dust 변환) • 2-Zone By-pass 무중단 운용 기술 • 반도체 진공 공정 최적화 포집 구조 설계 • CFD 기반 유동 및 열 해석 기술

주식회사 아크칩스

대표 : 채승환 / 2020.01.30

혁신적인 아날로그/Mixed-Signal IP 공급업체인 ARKCHIPS는 당신의 성공을 위한 소중한 파트너가 되겠습니다

케이앤씨아날로그

대표 : 김진태 / 2022.02.17

고객이 원하는 Analog IP 공급 검증된 기술력으로 필요한 솔루션을 제공합니다. - 고성능 혼성신호 Analog IP 스타트업 - 실리콘 검증완료한 PLL, ADC등 필수 Analog IP 보유 - 고객이 원하는 공정과 사양으로 최단기간내 포팅-아날로그-디지털 혼성 신호 IP설계 검증 및 Delivery 최고수준 역량

(주)포토니솔

대표 : 김경헌 / 2020.07.01

21세기 광자시대를 이끌어 갈 핵심 실리콘 포토닉스 소자 기업 - 세계적으로 실용화하지 못한 광 아이솔레이터 칩을 세계 선두적으로 상용화하는 기업 - 광 아이솔레이터 칩을 기반으로 광자집적회로와 차세대 반도체 산업 선도 추진

(주)넥스젠파워

대표 : 강동원 / 2019.09.20

전력반도체의 미래를 설계한다 - 전력반도체를 연구 개발하는 팹리스 스타트업 기업 - 전력반도체 실리콘 SuperJunction MOSFET, IGBT 설계 및 양산과 화합물 반도체 설계 - 전력반도체 파워모듈 패키지 공장을 신축하여 국내 파워모듈 국산화 생산

뉴로리얼리티비전

대표 : 류현석 / 2022.01.28

Get it in the blinking - 초고속 이벤트 카메라 센서를 기반으로 초고속, 고화질, 저전력 응용 시스템을 개발하는 스타트업 - 이벤트 카메라 센서 인터페이스 보드 및 여러 응용 관련 소프트웨어 개발 - 복수의 카메라의 동시 촬영을 위한 인터페이스 보드 및 소프트웨어 개발