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초격차 스타트업 (DIPS) 프로젝트
주식회사 셀쿱스
주식회사 셀쿱스
대표자장득수
설립년도2018.01.16
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핵심기술고해상도/고속 구현 가능한 8K UHD급 LCoS-SLM 백플레인 SoC 기술
• 셀쿱스의 핵심기술은 8K UHD급 LCoS-SLM 백플레인 SoC 설계 및 구현 기술로, 초고해상도 환경에서 정밀한 위상 제어가 가능한 광학 제어용 반도체 기술임
• 해당 기술은 기존 FHD급 또는 일부 4K급 SLM의 한계를 극복하고, 반도체·디스플레이 검사, 광학 계측, 레이저 응용 분야에 적용 가능한 고해상도·고속 구동 특성을 보유함
• 주요 성능은 8K4K(7,680×4,320) 해상도, 최대 360Hz 구동속도, 최소 3.2μm 픽셀 크기, 2π 이상 위상지연 설계, 90% 이상 Fill Factor 수준으로 제시됨
• Silterra Malaysia 180nm LCoS 전용 공정을 활용한 제조기술과 Miyota 패키징 협력체계를 기반으로, 설계부터 공정·모듈화까지 연계 가능한 사업화 역량을 확보하고 있음
• 셀쿱스의 핵심기술은 8K UHD급 LCoS-SLM 백플레인 SoC 설계 및 구현 기술로, 초고해상도 환경에서 정밀한 위상 제어가 가능한 광학 제어용 반도체 기술임
• 해당 기술은 기존 FHD급 또는 일부 4K급 SLM의 한계를 극복하고, 반도체·디스플레이 검사, 광학 계측, 레이저 응용 분야에 적용 가능한 고해상도·고속 구동 특성을 보유함
• 주요 성능은 8K4K(7,680×4,320) 해상도, 최대 360Hz 구동속도, 최소 3.2μm 픽셀 크기, 2π 이상 위상지연 설계, 90% 이상 Fill Factor 수준으로 제시됨
• Silterra Malaysia 180nm LCoS 전용 공정을 활용한 제조기술과 Miyota 패키징 협력체계를 기반으로, 설계부터 공정·모듈화까지 연계 가능한 사업화 역량을 확보하고 있음
기타성과• 산업부 과제를 통해 4K4K 및 8K-UHD LCoS 백플레인 개발과 시제품 확보 실적 보유
• 2024년 4K2K LCoS Wafer 판매 실적 227백만원 달성
• 인텍플러스, 브라이튼, 미래컴퍼니, 미국 M사 등 대상 샘플·키트 판매 실적 확보
• Silterra Malaysia 180nm LCoS 전용 공정 및 Miyota 패키징 협력체계 구축
• CES 2024, MEDICA 2024, CES 2025 등 국내외 전시회 참가를 통해 기술 홍보 및 시장 개척 추진
• 2024년 4K2K LCoS Wafer 판매 실적 227백만원 달성
• 인텍플러스, 브라이튼, 미래컴퍼니, 미국 M사 등 대상 샘플·키트 판매 실적 확보
• Silterra Malaysia 180nm LCoS 전용 공정 및 Miyota 패키징 협력체계 구축
• CES 2024, MEDICA 2024, CES 2025 등 국내외 전시회 참가를 통해 기술 홍보 및 시장 개척 추진
